*********全自动除金搪锡机适用QFP/sOP/QFN/DIP封装 、电阻、电容及一些异形元件，解决芯片焊接面金脆、氧化现象 、控制含金量，提高可焊性，也能解决手工搪锡中引脚连锡、引脚氧化问题。每个经过*********工艺处理的芯片，都会进行高清相机的品质检测，针对芯片引脚的连锡以及沾带焊料渣的缺陷，将被一一筛选出来，实现品质闭环控制。设备数据自动记录，实现搪锡过程全数据追溯管理。

工艺流程:

引脚沾助焊剂----预热引脚----去金锡锅搪锡-----引脚沾助焊剂-----预热引脚-----镀锡锡锅搪锡-----热风烘干引脚

性能特点：

1.采用 X/Y/Z/U/W五轴联动配合视觉技术实现***的控制

2.针对不同元件，吸嘴吸力可调

3.安全夹爪轻松夹取异形器件及连接器，自动找准器件中心及轮廓

4.工艺控制 :搪锡温度、搪锡深度 、运动速度、 停留时间、搪锡角度

5.品质闭环控制

6.锡锅缺锡报警装置

7.送锡缺锡料报警

8.焊烟自动净化功能