日本艾迪科ADEKA 环氧树脂潜伏性固化剂EH-5031S 低温快速固化
- 企业名称：络合高新材料(上海)有限公司
- 属地：上海市
- 日本艾迪科ADEKA 潜伏性固化剂 ********* 低温快速固化 ADEKA固化剂*********属环氧树脂用改性胺类潜伏性固化剂，属精细微粉类型，故极易分散于液态环氧树脂，无需使用碎石机。另外、室温下具有极其良好的稳定性和低温固化性（70℃以上即可固化）。该固化剂可用于在较低温度下的粘接（*********℃）、广泛用于电气灌封、粘接、涂装用、还可用于单组分扰性环氧体系。 ADEKA潜伏性固化剂 品名 粒径（μm） 熔点（℃） 推荐比例PHR Tg（℃） 凝胶时间（1g/min） 结构特性 用途 ********* 5 170 10-20 140 130℃/15min 咪唑型，耐溶剂储存稳定性良好，接着力强 电子材料接着 ********* 10 110 20-30 139 110℃/15min 标准咪唑类 电器接着、灌封 ********* 5 190 5-10 137 150℃/2min DICY 改性型，快速固化，高接着 粉末涂料，粘接 ********* 5 120 20-25 150 150℃/40sec 咪唑型，高Tg，快速固化型 封装，接着 ********* 5 210 8 135 180℃/30min DICY 型，分散性良好 胶黏剂、预浸料 ********* 10 170 1-12 130 130℃/15min DICY 低温固化型，高粘接 结构胶、CFRP粘合剂 ********* 5 110 15-25 135 110℃/15min 改性胺类，高剥离 电子胶、DICY促进剂 ********* 5 90 20-30 140 80℃/30min 咪唑型，低温固化，高耐热 电子胶、灌封 ********* 5 80 50-60 80 80℃/5min 改性胺类，低温快速固化 电子胶黏剂、可返修 ********* 5 ********* 15-25 100 100℃/4min ********* 的低卤素型（*********） 封装，接着 ********* 2 70-80 50-60 85 80℃/3min ********* 超细低卤型（*********） 电子材料接着，可返修性 标签： 艾迪科 潜伏性固... 固化剂 低温固化 ADEK... 艾迪科 潜伏性固化剂 固化剂 低温固化 ADEKA 环氧树脂固化剂 环氧树脂 改性胺 上海市潜伏性固化剂 上海市潜伏性固化剂厂家
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